配向シリコン鋼 B23P095 低コア Lossperfect
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配向シリコン鋼 B23P095 低コア Lossperfect

方向性ケイ素鋼 B23P095 に一定量のリン (0.10% ~ 0.15%) とケイ素 (0.15% ~ 0.25%) を加えて圧延します。 ) およびその他の合金元素を添加して磁気特性と磁歪特性を改善したもので、この鋼は軟磁性材料と呼ばれます。 軟磁性材料は保磁力が大きく鉄損が小さいため、トランスやモーター、電子機器などに広く使用されています。
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説明

技術的なパラメーター

仕様

タイプ

グレード

呼び厚さ

(んん)

理論密度

(kg/dm3)

最大鉄損

p17/50(W/kg)

最小磁化率

B8(T)

高磁化率タイプ

B23P090

 

0.23

 

7.65

0.90

1.87

B23P095

0.95

1.87

B23P100

1.00

1.87

 

1. 加熱炉: 方向性ケイ素鋼 B23P095 加熱炉は一般に多層加熱を使用します。つまり、炉室は多層加熱プレートで構成され、最下層は加熱層、中間は絶縁層、最上層です。は断熱層であり、ビレットの厚さと組成、合金組成、炉内壁構造に応じた各層の温度と断熱時間です。
2. 真空精錬: 真空精錬は、鋼から気泡やガスを除去するプロセスであり、これにより鋼中の介在物が減少し、シリコンとマンガンの含有量が向上します。 ケイ素鋼の製造に必要な真空度は 20 Pa です。その効果は、溶鋼中のガスを最小限に抑え、微細な結晶粒径を確保することです。
3.精錬:精錬は、非金属介在物を除去し、方向性珪素鋼B23P095のシリコンとマンガンの含有量を向上させるための重要なプロセスです。 珪素鋼 B23P095 の製造では、酸素含有量を 1 ppm 以下に制御するために精錬プロセスが必要です。
4.連続鋳造:連続鋳造は、加熱、保持、冷却などのプロセスを通じて鋼を真空精錬し、鋼を一定の温度にし、連続鋳造装置を通じて丸いインゴットに鋳造します。 ケイ素鋼 B23P095 の製造では、連続鋳造プロセスで冷却速度を 3 ~ 5 度/秒の間で制御し、鋳造ビレットの表面温度と内部温度が同じになるようにして、十分に冷却できるようにする必要があります。後続の圧延プロセス中にビレットに折れ、傷、亀裂などの欠陥が発生する可能性を低減します。 平坦で均一な仕上げビレットを得るためには、一般に、圧延後の仕上げビレットに傷、傷、気泡などの欠陥が生じないことが要求される。
5. 熱処理:熱処理は、完成した珪素鋼ビレットの表面の酸化鉄を一定の厚さまで焼き、表面に緻密で耐摩耗性の酸化層を形成し、耐磁性と表面を改善します。硬度。 ケイ素鋼の製造では、表面欠陥を除去し、耐摩耗性と耐食性を高めるために熱処理が必要です。
6.包装: 方向性ケイ素鋼 B23P095 の製造では、ケイ素鋼を保護するための包装材料が必要です。 輸送や取り扱い中の損傷を避けるために、梱包材は一定の重量と機械的強度に耐えることができる必要があります。 さらに、梱包材は分解、洗浄、取り扱い、保管が容易である必要があります。

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