方向性電磁鋼板と無方向性電磁鋼板の違いは何ですか?

方向性電磁鋼板と無方向性電磁鋼板の違いは何ですか?

1、どちらも冷間圧延珪素鋼板ですが、珪素含有量が異なります。 冷間圧延無方向性珪素鋼板のシリコン含有量は0.5%-3.0%であり、冷間圧延方向性珪素鋼板のシリコン含有量は以上です3.0%。
2、生産プロセスと性能は異なります。無方向性ケイ素鋼板よりも方向性ケイ素鋼板のプロセス要件は比較的低いです。 無方向性珪素鋼板は熱間圧延ビレットまたは連続鋳造ビレットを厚さ約2.3mmのコイル状に加工したものです。 低シリコン製品の場合、熱間圧延コイルは酸洗後に 0.5 mm の厚さに冷間圧延されます。 高ケイ素製品を製造する場合、熱間圧延酸洗後（または8{{10}}0〜850度で焼ならし後酸洗後）、{{24}まで冷間圧延します。 }}.55 または 0.37 mm の厚さを、水素と窒素の混合雰囲気の連続炉で 850 度で焼鈍し、その後 6 ～ 10% の低圧率で 0.50 または 0.35 mm の厚さに冷間圧延します。 冷間圧延のこの小さな減速率により、焼鈍中の結晶粒径が成長し、鉄損が減少します。 両方の冷間圧延板は最終的に、20%水素窒素混合雰囲気中の連続炉で850度で焼鈍され、その後リン酸塩とクロム酸塩の絶縁皮膜がコーティングされます。 完成品の厚さまで冷間圧延した後、供給状態は主に厚さ0.35mmおよび0.5mmの鋼帯です。 冷間圧延無方向性ケイ素鋼の Bs は、方向性ケイ素鋼の Bs よりも高くなります。
方向性けい素鋼板は、鋼の酸化物介在物含有量が低く、C{{0}}.03～0.05%および阻害剤（第二相分散粒子または粒界偏析元素）を含有する必要がある。

抑制剤の効果は、一次再結晶粒の成長を防ぎ、二次再結晶の発達を促進し、それによって高い(110)[001]配向を得るというものです。 抑制剤自体が磁性に対して有害であるため、抑制完了後は精製し、高温でアニールする必要があります。 第二相抑制剤を使用する場合、スラブの加熱温度を高めて元の粗大な第二相粒子を固溶させ、熱間圧延または焼きならし時に微粒子を析出させて抑制効果を高める必要があります。 冷間圧延された完成品の厚さは 0.28、0.30、または 0.35mm です。 冷間圧延された方向性ケイ素鋼薄帯は、厚さ0.30または0.35mmの方向性ケイ素鋼ストリップであり、酸洗、冷間圧延および焼鈍が行われます。 冷間圧延された無方向性ケイ素鋼と比較して、方向性ケイ素鋼の損失は無方向性ケイ素鋼よりもはるかに低く、磁気特性は強い方向性を持っています。 磁化しやすい転がり方向に高透磁率、低損失という優れた特性を持っています。 方向性鋼帯の圧延方向の鉄損は幅方向のわずか1/3、透磁率比は6:1、鉄損は熱延鋼板の約1/2、透磁率は2.5倍です。後者。
3、性能と用途：両者の性能特性が異なるため、冷間圧延無方向性珪素鋼板の使用方向に違いがあり、最も重要な用途は発電機の製造であるため、冷間圧延とも呼ばれます。 - 圧延モーターシリコン鋼。 冷間圧延方向性珪素鋼帯の主な用途は変圧器の製造であるため、冷間圧延変圧器用珪素鋼とも呼ばれます。